高通驍龍

對于大部分 Android 旗艦手機來講,高通驍龍 8 系列一直都是旗艦的代名詞,除了高性能之外,高通每年最新的技術,8 系列 SoC 都是第一時間嘗鮮到的平臺,甚至說其構成了 Android 旗艦手機的體驗核心也不為過。

但最近兩年,高通接連兩代旗艦 SoC:驍龍888以及品牌迭代之后的驍龍 8Gen1 都飽受功耗發(fā)熱問題的困擾,加上競爭對手聯(lián)發(fā)科的乘勢崛起,這些也都倒逼著高通在今年的新旗艦 SoC 中,拿出更好的體驗。
而在11月16日,新一代高通驍龍8Gen2 正式發(fā)布,其中除了硬件/功能更新之外,下面這些有趣的地方,也值得你關注。

CPU 架構,為中國市場定制

每年新一代驍龍 SoC 發(fā)布,最受關注的當然是性能提升:今年無論是 CPU 還是 GPU 部分,其硬件規(guī)格都有明顯升級。

比較耐人尋味的是本次 CPU 部分的升級:驍龍 8 Gen 2 看似是從前代的【1+3+4】架構轉變?yōu)?【1+4+3】架構,實際則不然:四顆效能核心中,兩顆升級為新的 A715 核心,另外兩顆則仍維持與前代相同的 A710 核心。因此看似【1+4+3】架構,實際上應該是【1+2+2+3】架構。

這就引出了本代高通旗艦芯片 CPU 爭議最大的部分:為了保證 32 位 Android 應用能夠更流暢的運行,不會出現(xiàn)新款旗艦手機在運行舊款應用時反而更加卡頓的問題,高通只能將仍然保留 32 位指令集支持的 A710 核心留下兩顆,搭配剩余三顆 A510 核心。

32 位應用的支持仍然是一個爭議較大的話題,在全球 Android 生態(tài)中,由于有著 Google Play Store 應用商店作為最主要的應用分發(fā)渠道,且強制推動 64 位應用普及的進程從 2019 年就已經開始,因此國外用戶實際上不會感受到太大的使用問題。


但仍顯碎片化的中國 Android 生態(tài)在這一問題的推動上卻明顯落后,如果此時為中國手機廠商供應旗艦手機芯片的高通選擇在新一代芯片中強行推動 64 位應用支持,或許會引發(fā)大量國內用戶不滿,甚至將其推向競爭對手聯(lián)發(fā)科的懷抱。

實際上,首款僅支持 64 位應用的 Android 手機 —— Google 自家發(fā)布的 Pixel 7 Pro 在上市之后,有一部分海淘來在國內使用的中國用戶就發(fā)現(xiàn),日常使用的一些應用無法運行在 Pixel 7 Pro 中,并且不出意外,其中大部分是銀行金融類 App。

這種情況有點類似 Windows XP 系統(tǒng)當時的情況 —— 由于仍然有大量用戶基礎,微軟不得不延遲維護 Windows XP 的周期,但這樣的技術迭代最終仍然會在某個時間節(jié)點跨過這個門檻 —— 從現(xiàn)在國內手機應用商店推動 64 位應用的進度來看,或許也不會太遠。

手機游戲也有「光線追蹤」

本次硬件關于游戲的部分,除了 GPU 性能/功耗均有大幅提升之外,驍龍 8 Gen 2 還是驍龍平臺第一次支持硬件級別的實時光線追蹤技術,其中更是展示了高通與 OPPO 聯(lián)合制作的一個移動端游戲 DEMO,來展示光線追蹤在手機端的實際效果。

據(jù)現(xiàn)場 OPPO 工程師介紹,除了 OPPO 負責 OPPO PhysRAY SDK 以及演示 DEMO 的開發(fā)工作之外,高通也在開發(fā)過程中承擔了大量調試工作,最終實現(xiàn)光線追蹤的 OPPO PhysRAY SDK,未來也將會開放給其他手機游戲開發(fā)廠商。

當然,移動端設備的光線追蹤也并不只是高通一家的專利:隔壁聯(lián)發(fā)科同樣是今年旗艦芯片的天璣 9200 同樣支持硬件光線追蹤,三星 Exynos 系列在今年年初發(fā)布的 Exynos 2200 同樣支持。

但對于已經如此成熟的智能手機市場來講,新技術的加入并非完全是先行者通吃,而是更加看重綜合實力:誰能拉攏更多的手機廠商/游戲開發(fā)商,加入自己的技術陣營,一道適配優(yōu)化更多的游戲,同時降低手游的功耗、提升運行效能,才是最終在市場上成功的真正秘訣。

AI 性能再加碼

在驍龍 8 Gen 2 中,更強的 AI 性能也是另一大亮點:在升級的 Hexagon 處理器支持下,驍龍 8 Gen 2 可以以更強的算力更快地處理自然語言等需求,同時憑借 Hexagon 處理器的架構升級,驍龍 8 Gen 2 AI 性能實現(xiàn)了高達 4.35 倍的提升。

至于自然語言處理在手機中最重要的使用場景,幾乎所有用戶第一時間想到的都是智能語音助理/語音轉文字技術,在本次發(fā)布會現(xiàn)場高通還展示了搭載小米新一代離線語音識別模型的工程機,不僅能實現(xiàn)離線自動語音轉文字,還能憑借更強的算力同時生成對應語音內容的三語字幕,讓其遠程會議等使用場景中實用性更強。

除了語言處理之外,AI 效能在手機端還有很多應用場景,比如在 5G 網(wǎng)絡連接部分,驍龍 8 Gen 2 能借助 AI 效能來優(yōu)化信號參數(shù),同時降低射頻干擾等。

去年在驍龍 8 Gen 1 中已經出現(xiàn)過的攝像頭全時感知能力,今年在驍龍 8 Gen 2 中再一次加碼:在現(xiàn)場的演示中,手機可以在息屏狀態(tài)下仍然低功耗地調用攝像頭,并且自動掃描附近的可能會用到的二維碼,或是通過前置攝像頭監(jiān)測附近是否有人正在窺視你的手機,可以通過自動熄滅屏幕來保護手機中的隱私信息。

據(jù)現(xiàn)場的高通工程師表示:這些采集到的數(shù)據(jù)都只會留存在智能手機芯片本地處理,不會涉及到個人隱私的泄露問題,即使是手機廠商也無法將其中的圖像數(shù)據(jù)導出用作它用。

人人有份的首批上市

在高通正式宣布高通驍龍 8 Gen 2 之后,目前僅剩的疑問,就是會有哪些手機廠商即將會發(fā)布搭載驍龍 8 Gen 2 SoC 的旗艦手機。

由于首發(fā)高通新一代旗艦 SoC 除了能滿足一部分發(fā)燒友嘗鮮的需求之外,能獲得首發(fā)資格的廠商,從某種意義上也是在暗示與高通有著更加深入的合作。

因此,當高通新款旗艦 SoC 發(fā)布之后,各家手機廠商「搶首發(fā)」已經是每年必上演的戲碼,今年也不例外,區(qū)別在于目前包括小米、vivo、OPPO、一加等品牌使用的都是「首批搭載」這樣的字眼,而非首發(fā)這樣更加明確的藐視。

但這并不影響一貫喜歡「搶首發(fā)」的 Moto:在昨天宣傳海報中, Moto 甚至還用一張麻將牌,既是幽默形容 Moto 喜歡「截胡」的傳統(tǒng),同時也是在暗示自己才是「真首發(fā)」。

比較特殊的是,在這串「首批搭載」手機品牌的名單中,我們還能找到一個很長時間沒有見到的身影 —— 魅族。

已經在今年正式被吉利旗下子公司星紀時代收購的魅族,雖然已經不是 LOGO 第一次出現(xiàn)高通新旗艦芯片發(fā)布會中,但考慮到魅族已經時隔一年沒有發(fā)布旗艦手機,因此此次出現(xiàn)在首發(fā)廠商,已經是在明示魅族在旗艦手機市場的回歸。

作為魅族母公司的星紀時代,甚至還出現(xiàn)在高通官方發(fā)布會中,成為重量級嘉賓 —— 從拒絕向高通支付專利授權費,到成為高通發(fā)布會座上賓,在被吉利收購之后,魅族制造旗艦手機的戰(zhàn)略也隨之大幅調整。

但無論如何,魅族終于成為首批發(fā)布搭載高通驍龍 8 Gen 2 旗艦手機的其中一員,對于魅族粉絲來講肯定也是一個好消息。

結語

雖然本次高通驍龍 8 Gen 2 的發(fā)布,有著很多密集的技術點一同到來,但必須要面對的是,其中很大一部分技術距離真正在消費用戶端普及,仍然尚需時日。

這也是擺在高通與手機品牌,甚至是應用開發(fā)者/游戲開發(fā)商面前的普遍問題:32 位應用的淘汰替換也好,手機硬件支持光線追蹤的應用也罷,在目前的階段,推動著這些技術進步的仍然是來自高通以及手機廠商在做的各種創(chuàng)新:這或許也是在高通發(fā)布會中,我們能看到越來越多小米、OPPO 等國產手機品牌的原因。

這些新功能,或許用戶未必能在購買手機的第一時間明確感知到,但仍是評價「一部旗艦手機是否真正好用」的重要標準。

本文為轉載內容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。

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對普通消費者而言,移動端處理器市場的格局其實是非常穩(wěn)定的。高端旗艦產品用高通驍龍?zhí)幚砥?,中端大眾產品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器,蘋果手機用自研A系列處理器,華為手機用海思麒麟處理器,至于百元級別的山寨手機/平板則普遍采用其他國產廉價芯片。 

有趣的是,這個曾經看起來牢不可破的市場格局,如今卻因為隨著各種因素的變化而被徹底打破。尤其是在高端手機芯片市場,有的廠商選擇另辟蹊徑、有的廠商只能黯然退出,有的廠商卻乘著5G時代的東風快速崛起,高通“一家獨大”的局面已然發(fā)生改變。 

近日,知名市場調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示,今年第二季度,聯(lián)發(fā)科以42%的市場份額領跑中國智能手機市場,至于高通則是排名第二,份額占比達到36%。從調研機構的報告中能看出來,聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片已經連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一,頗有一種即將成王的味道。 

(圖源:CounterPoint) 

更有意思的是,根據(jù)前段時間Counterpoint Research公布的今年第一季度全球手機芯片市場收益份額排名來看,高通占有的收益份額實際上遠遠超過聯(lián)發(fā)科,這與按出貨量計算得到的兩者份額完全顛倒過來。 為什么移動端處理器市場會出現(xiàn)這樣的趨勢,整個市場未來的走向又是怎么樣的?讓我們今天來好好分析一下。

聯(lián)發(fā)科:走量很順利,沖高留遺憾

作為近兩年來最受期待的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科在2022年的表現(xiàn)依然相當不錯。 單純以出貨量來看,聯(lián)發(fā)科仍以39%的市場份額位居全球移動端芯片市場第一名。不過,從聯(lián)發(fā)科財報來看,由于其整體的智能手機芯片出貨量的下滑,使得其市場份額與去年同期的42%相比,反而減少了3個百分點。 

(圖源:CounterPoint) 

為聯(lián)發(fā)科奠定優(yōu)勢的基礎,就是他們引以為榮的走量打法。

目前市面上主流的聯(lián)發(fā)科處理器,包括了旗艦級手機芯片天璣9000、天璣8100,中端產品天璣1300、天璣1080,入門產品天璣1050、Helio G99以及平板產品訊鯤1380T、訊鯤1300T等。這些不同定位的芯片,基本覆蓋了每一種細分手機市場上的用戶需求,無論是入門、中端、高端還是旗艦產品,都能找到對應的天璣芯片。 

從市場的反饋來看,聯(lián)發(fā)科的這套打法大獲成功。以入門產品來說,過去一年,我們看到無數(shù)采用天璣900、天璣1000系列芯片的中低端手機產品,其中Redmi Note 11系列、vivo S12系列都在銷量上大獲成功。Counterpoint Research的報告顯示,在4G、5G中低端芯片的推動下,聯(lián)發(fā)科目前在中低端智能手機市場遙遙領先。 

(圖源:vivo S12系列) 

然而,即便身處如此天時地利齊聚之局勢,聯(lián)發(fā)科在芯片營收上面卻依然遠遠落后于高通,甚至不如蘋果,這又是怎么一回事呢? 在我看來,出現(xiàn)這種情況的主要原因有以下兩點。

其一,在于聯(lián)發(fā)科的特殊性。 聯(lián)發(fā)科的業(yè)務普遍集中在藍海市場和中低端市場,通過快速、大量輸出價格低廉的處理器以求一擊制勝,這樣的做法在技術換擋期確實很有效果,例如在4G網(wǎng)絡到5G網(wǎng)絡的換擋期中,聯(lián)發(fā)科就抓住了高通不愿推出5G入門芯片的機會快速搶占了市場。 

然而這種低價戰(zhàn)術,往往只能贏得一個聲勢浩大的場子,但是卻換不來理想的營收。根據(jù)供應商反映,為了盡量吸引用戶,聯(lián)發(fā)科的中低端芯片價格往往是以遠低于其他廠商同檔次芯片的定價出售的,面向非洲等不發(fā)達地區(qū)的出貨更是接近半賣半送的水平。 

(圖源:傳音Note 12 Pro,配備Helio G99) 

其二,在于聯(lián)發(fā)科高端戰(zhàn)略的受阻。 今年,聯(lián)發(fā)科在天璣9000系列上面全面發(fā)力,各家廠商這次也特地給足了面子,給旗艦機用上了聯(lián)發(fā)科芯片。在驍龍8 Gen1表現(xiàn)的襯托下,vivo X80、OPPO Find X5 Pro天璣版、榮耀70 Pro+還有小米12 Pro天璣版的輪番上市,讓聯(lián)發(fā)科離高端市場似乎真的只差臨門一腳。 

遺憾的是,就在天璣9000系列推出不久后,被三星坑哭了的高通連夜轉投臺積電,推出了同樣采用臺積電4nm制程的驍龍8+ Gen1,成功將拉胯了整整兩年的風評給硬生生扳了回來。不過經驗稍遜一籌的聯(lián)發(fā)科,如今旗艦產品的性能已經可以和高通的驍龍8+ Gen1處理器掰掰手腕,前途可期。 

如今,天璣9000處理器已經開始下調定位,全新產品進入到2000-3000元的主流中端水平,這背后顯然和聯(lián)發(fā)科對天璣9000處理器定價的下調不無關系。至于聯(lián)發(fā)科全新的旗艦芯片天璣9200能否再度吹響沖高的號角,還請各位網(wǎng)友拭目以待。 

高通:重振高端,但中低端疲軟

雖然上半年表現(xiàn)平平,但是在“及時”更換三星工藝后,高通還是用純熟的技術找回了場子。驍龍8+ Gen1處理器不但能耗比出色,其GPU性能更是遠超了Arm公模GPU性能表現(xiàn),再加上廠商在周邊配置上的大力支持,高通因此能夠牢牢把握著高端市場的主導地位,再加上高通旗艦的價格本就比聯(lián)發(fā)科貴上不少,自然能在收益份額上面占優(yōu)。 

除此以外,高通獲得更多收益的另一部分原因則是蘋果目前只能采用高通出品的5G基帶芯片,業(yè)界人士都清楚蘋果對芯片的要求極高,因此蘋果也愿意為基帶付出更高的價格。在蘋果自研基帶成型前,高通每年都能依靠蘋果這個大客戶確保獲得大筆收入,這更是聯(lián)發(fā)科所不能比的。 

(圖源:小米12s Pro) 

另一方面,盡管受到的關注不多,但是高通今年還是為了中低端市場做出了不少努力的。 回顧一下,高通先是在上半年將驍龍888+處理器下放的同時,推出了全新的驍龍7 Gen1處理器,然后又在下半年一次性推出了驍龍4 Gen1、驍龍6 Gen1兩款新處理器,以取代之前的驍龍400和600系列芯片。 

問題在于,雖然高通推出的產品很多,但是其中得到廠商認可的其實不多。 目前國內市面上只有兩款手機采用了驍龍7 Gen1處理器,同時因為價格原因,采用驍龍4 Gen1、驍龍6 Gen1的廠商數(shù)量也不算多,反而是能耗比尚可的驍龍778G和價格相對低廉的驍龍695還算比較成功。 

(圖源:小米Civi2) 

如果說放在去年,主打性能的驍龍870和主打能耗的驍龍778G在市面上還有一定的競爭力。那么到了今年,在天璣8100的實際表現(xiàn)面前,驍龍888+和驍龍7 Gen1處理器的超高能耗比,確實會讓廠商對采用這些處理器的日常體驗感到擔心,出貨量也因此受到影響。 

根據(jù)Counterpoint Research的報告,2021年蘋果在全球高端市場占比達到60%,作為對比,華為、小米、OPPO、vivo分別占據(jù)了6%、5%、4%、3%的銷售份額。換言之,除了蘋果以外,目前世界上大部分廠商的主力出貨機型依然是中低端機型,高通顯然不會輕易放過數(shù)量如此龐大的中低端市場。 在我看來,或許明年下放的驍龍8+ Gen1會成為一次不錯的逆襲機會。

比起芯片本身,聯(lián)調價值凸顯?

從產品趨勢來看,今年的安卓手機芯片市場確實終結了以往那種“一家獨大”的局面,即便你要追求高端性能,依然能有不同品牌可選擇。不僅如此,芯片與產品之間的關系也變得更為緊密,即便兩款產品屬于同一系列,同樣配置了旗艦處理器,但是在體驗上依然可能存在著天壤之別。 

此外,在芯片制程陷入瓶頸、同時能耗危機得到解決的情況下,芯片和外圍配置的配合變得越發(fā)重要。過去我們談論手機芯片時往往只把目光聚焦在最影響體驗的運算性能部分,而現(xiàn)在諸如能夠影響視頻、拍照、無線音頻、AI處理等體驗增強部分的外圍規(guī)格也開始被重視。在這方面,聯(lián)發(fā)科目前依然處于比較弱勢的水平。 

(圖源:天璣8100-MAX) 

最后,手機廠商和芯片廠商之間的聯(lián)調正在成為趨勢。高通很早就有和主要客戶聯(lián)調處理器的經驗,諸如和小米之間深度聯(lián)調,聯(lián)合開發(fā)GPU控制面板等功能,而聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣定制化開放平臺,同樣允許手機廠商在芯片研發(fā)的早期階段參與合作,諸如真我定制的天璣1200AI和一加定制的天璣8100-MAX,都在AI能力和性能釋放上有所提升,廠商之間的聯(lián)調預計將成為我們未來關注的焦點。

我們可以預見,未來手機芯片市場的競爭會進一步加劇。天璣9200芯片、驍龍8 Gen2芯片的發(fā)布,高通Nuvia架構處理器和紫光展銳自研旗艦芯片的發(fā)展,和蘋果全新A系列處理器的推出,勢必會讓高端市場的競爭成為2023年芯片市場的主基調。隨著市場下探,整個中低端市場的芯片競爭也將進入到一個新的競爭期。 

鹿死誰手,猶未可知。

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